Pepperl+Fuchs H-järjestelmä

Emolevyt

Emolevyjen ominaisuuksia ovat:

• Asennettavissa kaapeissa oleviin 35mm DIN-kiskoon
• Vähentää asennus- ja johdotustyötä merkittävästi
• Ei vaadi työkalujen käyttöä modulien asennuksissa
• Kahdennettu 24VDC syöttö ja napaisuussuojattu
• Liitynnät järjestelmään päin valittavissa toimittajien(DCS/ESD) mukaan
• Valmiskaapelit lyhentävät käyttöönottoaikaa
• Johtimia ei tarvetta koskea modulien vaihdon yhteydessä
• Asennus jopa tilaluokkaan 2

Modulit

H-järjestelmän modulit on helppo asentaa snap on tekniikalla emolevyihin – ei työkaluja eikä johdotustöitä. Modulit muodostavat galvaanisen erotuksen Ex- ja turvallisen alueen välille.

H-järjestelmä tarjoaa suuren pakkaustiheyden kaappeihin ja säästää täten kallista kaappitilaa. H- järjestelmässä on kaksi rakennetta: HID ja HIC

HID-modulit ovat 18 mm leveitä, kuluttavat vähän energiaa ja täyttävät SIL 2/3 vaatimukset. 64 kanavaa voidaan asentaa yhteen 16-paikkaiseen emolevyyn.

HiC-modulit ovat 12,5 mm leveitä ja vähentävät kaappitarvetta jopa 33% verrattuna HID-sarjaan. Ominaisuudet muutoin kuten HID-sarja.

H-järjestelmän lisätarvikkeet

H-järjestelmän lisätarvikkeet mahdollistavat ottaa käyttöön täydellisen vikadiagnostiikan ja hälytysten valvonnan. HART- tai vikavalvonta-lisälevyt on helppo lisätä järjestelmään ja yhdistää kaikki valmiskaapeleilla prosessiasemaan.

Emolevyt

Modulit

H-järjestelmän lisätarvikkeet